I-Lotus RX Oncore User Manual - 12  Module Packaging

Document Number: 403 

– GPS – 070 

Page | 24  

12  Module Packaging 

The following chapter describes the packaging details of RX Oncore module. 

12.1 

Tape-and-reel Packaging 

The  RX  Oncore  module  is  most  commonly  delivered  in  Tape-and-Reel  form  factor.  This  approach  simplifies  the 

handling of semiconductors for the automated circuit board assembly systems.  Each reel contains a maximum of

500pcs of RX Oncore modules, which enables the pick-and-place automated machines reloaded less frequently. In 

turn,  this  saves  labor  and  will  further  reduce  the  manufacturing  costs  for  the  overall  automated  circuit  board 

assembly.

Fig 12.1    

Carrier tape overview 

TRANSPARENT COVER TAPE 

(SECURE MODULE IN CAVITY) 

RX ONCORE AM-70 

MODULE 

CARRIER TAPE (HOLDS 

MODULE) 

SPROCKET HOLES (GUIDE TAPE IN 

PICK-AND-PLACE MACHINE)